AMD有望成为台积电第一大客户

发表于 3年以前 | 总阅读数：258 次

在过去的几年中，苹果贡献了台积电收入的20％以上。除华为外，近年来没有其他客户突破10％的关口。虽然官方没有透露，但AMD可能在2019年就成为5%左右的客户。基于当前的增长趋势，AMD可能在2021年的晶圆生产数量上超过苹果，并逐渐成为台积电的最大客户。

可以肯定地说，AMD将在未来几年将其在台积电的业务增长到苹果的水平。可能吗？

台积电苹果业务的最大推动力是iPhone。每年大约需要200Mu，将其换算到每平方毫米100mm2，这一需求超过了Apple的所有其他芯片需求。与iPhone芯片相比，用于手表，耳机，无线设备等其他设备的芯片很小。这些芯片的体积也大大降低。

因此，苹果公司对所有非iPhone芯片的需求可能会在台积电上进一步增加10％到20％。坦率地说，苹果在台积电的总需求约为250M 100mm2等效芯片，而前沿节点的占比约为三分之二。

2020年，苹果开始将其Mac CPU业务从英特尔到台积电。除了CPU外，苹果似乎有望在2021年将其大部分GPU业务从AMD转移到内部替代产品（也将由台积电生产）。新的CPU / GPU业务将可能构成另外25Mu的增量单位。台积电的业务。Mac CPU的芯片尺寸可能大于iPhone芯片的芯片尺寸。

考虑到更大的裸片尺寸，Mac CPU可能会使台积电的Apple业务增长约20％。这种增长的大部分将发生在2020年第三季度至2022年第二季度之间。

实际上，假设iPhone和其他业务保持相对停滞，则台积电的苹果业务在未来两年内可能会以每年约10％的速度增长。假设台积电其他业务增长约10％，到2022财年，苹果将保持约22％的业务占比。

尽管有苹果的增长，我们预计AMD业务将在2022年的某个时候超过台积电的苹果业务！

这怎么可能？台积电的AMD业务如何变得如此庞大？

1，AMD CPU市场份额不断增长。PC OEM厂商现在预测，到2021年PC市场将增长到300Mu。这意味着，每1%的市场份额的收益由AMD转化为约3M增量单位在TSMC。

即使Zen2的CPU芯片大约是100平方毫米，3M CPU的平均芯片尺寸可能要大得多。（不过，请注意，2021年大部分苹果手机芯片的制造成本很可能在5nm。）而AMD的PC处理器是7nm的）。

2，AMD的主机业务：AMD的主机业务正逐渐成为7nm晶圆开始的主要推动力。

索尼和微软一起可能会在2021年出货超过5000万台游戏机。而且，这些芯片很大-大约是典型iPhone芯片的2至3.5倍。大芯片也意味着较低的良率和更多的晶圆开工。根据这些因素进行调整后，仅主机业务一项就可以推动晶圆生产，大约相当于苹果晶圆生产总量的一半。

3，AMD的GPU业务：经过很长时间，AMD在GPU业务方面与Nvidia竞争。GPU通常是大型晶粒设备。高端的Big Navi大约是iPhone芯片的5倍。即使是低端设备也往往会大大超过100平方米。CDNA设备也可能很大，甚至可能比Big Navi设备更大。随着AMD GPU市场份额的增长，GPU将成为台积电开始生产晶圆的另一个重要驱动力。

在这三种动力之间，很明显，AMD的台积电晶圆将在短期内超过苹果的晶圆。因此，AMD在台积电的晶圆起步量已经变得有意义。2020年第四季度，AMD可能首次成为台积电10％的客户，仅次于苹果。

如果AMD能够在2021年从英特尔获得10个百分点的市场份额，那么在台积电，它将增加类似约60Mu iPhone业务的价值。主机业务将增加超过200Mu的等效业务。假设AMD从Nvidia获得合理份额，GPU将增加大约50Mu的业务量。即约310MuiPhone等效业务。这远远超过了苹果目前在台积电购买的晶圆开始！

换句话说，到2021年底，AMD的业务潜力将等于或超过苹果的业务。